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    中招網(wǎng)訊： 電解銅箔是制造覆銅層壓板的必須材料，而覆銅層壓板又是生產(chǎn)印制電路板的基礎(chǔ)材料。隨著計(jì)算機(jī)、電視機(jī)、移動(dòng)電話、精密儀器、儀表等電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，飛速發(fā)展，印制電路板的需要量與日俱增，從而極大的促進(jìn)了覆銅層壓板的消費(fèi)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，從90年代中后期開始，覆銅層壓板的消費(fèi)量年平均增長(zhǎng)15~20%，高檔電解銅箔的需要量年均增長(zhǎng)10~15%。目前，國(guó)內(nèi)高檔電解銅箔的年用量為20000噸，而國(guó)內(nèi)可供應(yīng)量不足9000噸，每年需從國(guó)外進(jìn)楊浦10000多噸。預(yù)計(jì)這一供需矛盾要延續(xù)相當(dāng)一段時(shí)間。